Введение По данным Intel [3] память остается самой дорогостоящей компонентой серверов (рис. 1). На фоне экпоненциального увеличения числа ядер CPU и геометрического роста параметров AI-моделей (которые достигают сотен млрд и более), а также возрастающего спроса на обработку в реальном времени интерес к большему объему ОП будет оставаться еще длительное время. Рис. 1. Память остается самым […]

Введение В настоящее время большую часть решений на рынке в стадии предпродажной подготовки занимают т.н. модули расширения памяти (expansion memory module), которые представляют из себя пакет DIMM DRAM с контроллером CXL. Решения с NVDIMM-N и NVDIMM-P представляют лишь единичные образцы, а последние все еще находятся в стадии разработки. Предложения на на рынке для расширения памяти […]

Введение Omni-Path Architecture (OPA) — высокопроизводительная коммуникационная архитектура, принадлежащая Intel. Она ориентирована на низкую задержку связи, низкое энергопотребление и высокую пропускную способность. Intel планировала разработать технологию на основе этой архитектуры для экзафлопсных вычислений (https://en.wikipedia.org/wiki/Omni–Path). Производство продуктов Omni-Path началось в 2015 году, а поставки этих продуктов начались в первом квартале 2016 года. В ноябре 2015 года […]

Введение Память в последние годы становится ключевым элементом инфраструктуры, сдерживающим повышение производительности и эффективности ИТ-систем. Среди причин, обуславливающих это, можно назвать несколько. Во-первых, увеличивающийся разрыв между производительностью CPU и пропускной способностью памяти, или, что характерно для последних лет, уменьшение пропускной способности памяти на ядро процессора (рис. 1). Во-вторых, возрастающая доля стоимости DRAM современных серверов (рис. […]

Western Digital OpenFlex Data24 NVMe-oF Storage Platform В июне 2020 г. Western Digital анонсировала [1] платформу хранения OpenFlex Data24 NVMe-oF Storage Platform, разработанную в результате приобретения компании Kazan Networks в сентябре 2019 г. [2]. Решение предсталяет собой 2U JBOF (Just a Bunch of Flash) корпус с шестью контроллерами RapidFlex NVMeoF (ребрендинг Kazan Networks Onyx Bridge […]

Введение Компания Panasas (http://www.panasas.com/) была образована в 1999 г., а первые ее продукты были отгружены 2004 г. В настоящее время Panasas позиционирует себя на рынке современных НРС-хранилищ с объектным доступом к данным и поддержкой смешанных HPC/AI/ML/DL/HPDA-нагрузок на базе параллельной файловой системы PanFS. PanFS развертывается на готовом к использованию серийном оборудовании (COTS, commodity off-the-shelf) Panasas ActiveStor® […]

Huawei Kunpeng 920 Процессоры серии Kunpeng для Huawei разрабатываются компанией HiSilicon. Процессор Kunpeng 920 — один из первых, представленных Huawei на российском рынке для серверных решений. Kunpeng 920 производится на основе глубоко модифицированной микроархитектуры Arm Cortex-A72 (TaiShan V110). Существуют 32, 48 и 64 ядерные модели (3226, 4826, 6426). Kunpeng 920 основан на чипе HiSilicon Hi1620, […]

Введение – эволюция архитектуры четырех поколений SmartNIC Выделяют четыре поколения эволюциии архитектуры NIC до SmartNIC [5]. SmartNIC первого поколения Сетевые карты SmartNIC первого поколения избавили от рудиментарных функций без сохранения состояния, таких как CRC, RSS и т.д. TOE (TCP offload engine) был первым примером разгрузки с отслеживанием состояния. Однако большая часть сетевой обработки по-прежнему выполнялась […]

Broadcom Broadcom Stingray PS1100R SmartNIC В августе 2018 г. Broadcom представила (https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/40966) первый в отрасли программируемый адаптер хранения данных 100G с поддержкой стандартов NVMeoF over RoCEv2/v1 (RDMA over Converged Ethernet) и NVMe/TCP. Адаптер Stingray™ PS1100R 100G PCIe предназначен для приложений хранения NVMe™ over Fabrics (NVMe-oF™), подключенных к Ethernet. Плата адаптера PS1100R представляет собой готовое решение […]

Введение По оценкам Intel, этап в который вступило развитие микроэлектроники в мире с 2018 г., можно охарактеризовать эрой архитектуры в сравнении с двумя предшествующими этапами – эрой мегагерц и мульти ядерной эрой (рис. 1). Т.е. основным фактором развития микроэлектроники в ближайшем будущем, который позволит соответствовать вызовам современности – давать возможность анализировать стремительно возрастающие объемы данных, […]